Společnost Qualcomm oznámila tři nové čipy pro telefony střední třídy. Procesory Snapdragon 720G, Snapdragon 662 a Snapdragon 460 přicházejí s připojením 4G, podporou zobrazení 90Hz, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 s pokročilým zvukem prostřednictvím subsystémů řady Qualcomm FastConnect 6 a dvojfrekvenčních (L1 a L5) GNSS pro vylepšené umístění přesnost polohování.
Toto jsou také první SoC podporující navigaci s indiánským souhvězdím (Navic). Tyto nové platformy také podporují Qualcomm‘s AI Engine a Sensing Hub. Podívejme se na jejich podrobnosti zde.
Specifikace Snapdragon 720G
Nový Snapdragon 720G je založen na 8nm procesní technologii. Je dodáván s procesory Octo-Core s procesorem Kryo 465, které jsou taktovány až na 2,3 GHz. Podporuje až 8 GB RAM, úložiště UFS 2.1 a USB Type-C. Čipová sada má Adreno 618 GPU.
Pro zobrazování přichází s ISP Qualcomm Spectra 350L, které podporují až 32 MP jednu kameru, 16 MP duální kameru. Čipová sada podporuje přehrávání až 4 Ultra HD, jakož i 4K nahrávání videa při 30 FPS.
SoC podporuje až FHD + (2520 x 1080) displej s obnovovací frekvencí až 120 Hz a HDR10. Podporuje také skutečné hry HDR10 a technologii Quick Charge 4.
Modem Snapdragon X15 LTE nabízí rychlosti až 800 Mbps DL a 150 Mbps UL. Mezi další funkce patří Dual SIM Dual VoLTE (DSDV), VoLTE volání, Wi-Fi integrovaný 802.11ac 2 × 2 s MU-MIMO, Dual-band Wi-Fi, Wi-Fi 6 ready a Dual-Frequency GNSS s podporou indického NavIC satelitní systém.
Snapdragon 662 Specifikace
Snapdragon 662 je založen na 11nm procesní technologii. Je dodáván s procesory Core Octa s jádrem 260 Octa, které jsou taktovány až do 2 GHz. Čipová sada má Adreno 610 GPU. Podporuje až 8 GB RAM a podporu UFS 2.1. Jedná se o první čip s podporou Wi-Fi 6 v řadě 6.
Čip je dodáván s produktem Spectra 340T ISP, který podporuje až 25 MP jednu kameru a 16 MP duální kameru. Podporuje zobrazení až FHD + (2520 x 1080) při obnovovací frekvenci až 90 Hz. Pro rychlé nabíjení podporuje technologii Quick Charge 3.0.
Modem Snapdragon X11 LTE nabízí až 390 Mbps dolů a až 150 Mbps uplink rychlosti. Má také integrovaný Wi-Fi 802.11ac 1 × 1 MIMO Wave 2, dvoupásmové Wi-Fi, duální Frekvenční GNSS (L1 a L5) a podporu satelitního systému NavIC v Indii..
Snapdragon 460 Specifikace
Snapdragon 460 je také založen na 11nm procesní technologii. Dodává se s procesory Kryo 240 Octa s jádrem taktovanými až na 1,8 GHz. Čip podporuje až 8 GB RAM, úložiště UFS 2.1 a má Adreno 610 GPU. Tato čipová sada je také prvním Wi-Fi 6 připraveným v řadě 4.
Pro zobrazování podporuje až 25 MP jeden fotoaparát a 16 MP duální fotoaparát. Podporuje až FHD + (displej 2520 x 10800 s obnovovací frekvencí až 90 Hz. Čipová sada také podporuje technologii rychlého nabíjení Quick Charge 3.0.
Je to Snapdragon X11 LTE modem také nabízí až 390 Mbps downlink a až 150 Mbps uplink rychlosti. Čip je také dodáván s duálním SIM duálním pohotovostním režimem (DSDS), VoLTE, Wi-Fi integrovaným 802.11ac 1 × 1 MIMO Wave 2, dvoupásmovým Wi-Fi a dvojfrekvenčním GNSS (L1 a L5). Má také podporu indického satelitního systému NavIC.
Očekává se, že zařízení poháněná Snapdragonem 720G přijde v Q1 2020 a zařízení poháněná Snapdragonem 662 a 460 se očekává ve 4. čtvrtletí 2020.